11月15日，在高交會(huì)開(kāi)幕式上，國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)雲(yún)天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。
據(jù)介紹，DeepEdge10是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片，採(cǎi)用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構(gòu)打造的X5000推理卡，已適配並可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級(jí)大模型運(yùn)算，可廣泛應(yīng)用於AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。
雲(yún)天勵(lì)飛是國(guó)內(nèi)少有的自成立之初就堅(jiān)持芯片研發(fā)的AI企業(yè)，目前已完成了3代指令集架構(gòu)、4代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器架構(gòu)的研發(fā)，且已陸續(xù)商用。更可貴的是，通過(guò)多年的投入，公司已建立起一支核心芯片團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)平均超過(guò)14年。雲(yún)天勵(lì)飛的芯片還先後獲得工信部、發(fā)改委、科技部三大部委人工智能專(zhuān)項(xiàng)，並三度獲得「吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)」。
大模型時(shí)代，AI推理芯片是應(yīng)用落地的關(guān)鍵承載體
邊緣計(jì)算的市場(chǎng)價(jià)值呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢(shì)。IDC預(yù)測(cè)，到2023年底，全球的邊緣計(jì)算市場(chǎng)將達(dá)到2000億美金的規(guī)模；預(yù)計(jì)到2026年，邊緣計(jì)算市場(chǎng)將突破3000億美金。
邊緣計(jì)算的場(chǎng)景呈現(xiàn)出算力碎片化、算法長(zhǎng)尾化、產(chǎn)品非標(biāo)化、規(guī)模碎片化的特徵，傳統(tǒng)的算法開(kāi)發(fā)和芯片都難以適應(yīng)新一代人工智能邊緣計(jì)算場(chǎng)景的產(chǎn)品化需求。大模型的出現(xiàn)，為行業(yè)提供了算法層面的解決之道。但大模型在邊緣計(jì)算場(chǎng)景要面向?qū)崙?zhàn)發(fā)揮作用，則需要AI大模型推理芯片的支持。
對(duì)於AI芯片而言，大模型帶來(lái)全新的計(jì)算泛式和計(jì)算要求。芯片需要具備更大的算力、更大的內(nèi)存帶寬、更大的內(nèi)存容量，才能支持巨量參數(shù)的大模型在邊緣端運(yùn)行。同時(shí)，AI邊緣推理芯片還承擔(dān)了「落地應(yīng)用最後一公里」的職責(zé)，這就意味著AI邊緣推理芯片不僅要支持大模型等AI計(jì)算任務(wù)，還需要具備較強(qiáng)的通用算力。
針對(duì)上述場(chǎng)景需求，雲(yún)天勵(lì)飛打造了新一代邊緣計(jì)算芯片DeepEdge10。該芯片具有SoC主控集成度；採(cǎi)用D2D Chiplet技術(shù)和C2C Mesh擴(kuò)展架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)算力的靈活擴(kuò)展；內(nèi)置雲(yún)天勵(lì)飛最新的第四代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。
基於一系列創(chuàng)新技術(shù)，雲(yún)天勵(lì)飛打造了系列化芯片。目前已開(kāi)發(fā)出 Edge10C、Edge10 標(biāo)準(zhǔn)版和Edge10Max 三款芯片；出貨形態(tài)包括芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服務(wù)器等，可廣泛應(yīng)用於AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。依托Dee Edge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構(gòu)打造的X5000推理卡，已適配並可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級(jí)大模型運(yùn)算。
目前，雲(yún)天勵(lì)飛已向國(guó)內(nèi)頭部的AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商、智慧汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)廠商、服務(wù)機(jī)器人廠商、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的IP授權(quán)。
算法芯片化，雲(yún)天勵(lì)飛打造AI芯片的核心「武器」
雲(yún)天勵(lì)飛自2014年成立之初一直堅(jiān)持自主研發(fā)芯片，沈澱「算法芯片化」的核心能力?！杆惴ㄐ酒箒K不是簡(jiǎn)單的「算法+芯片」,而是雲(yún)天勵(lì)飛基於對(duì)場(chǎng)景的理解,以及對(duì)算法關(guān)鍵計(jì)算任務(wù)在應(yīng)用場(chǎng)景中的量化分析，將芯片設(shè)計(jì)者的理念、思想與算法相融合的AI芯片設(shè)計(jì)流程，能夠讓AI芯片在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮更優(yōu)的效果。
在算法芯片化核心能力的支持下，雲(yún)天勵(lì)飛目前已完成了3代指令集架構(gòu)、4代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器架構(gòu)的研發(fā)，且已陸續(xù)商用。更可貴的是，通過(guò)多年的投入，公司已建立起一支核心芯片團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)平均超過(guò)14年。
雲(yún)天勵(lì)飛的自主研發(fā)芯片，也是公司自進(jìn)化城市智能體戰(zhàn)略的重要引擎。2020年，雲(yún)天勵(lì)飛在高交會(huì)上正式發(fā)布自進(jìn)化城市智能體戰(zhàn)略。驅(qū)動(dòng)自進(jìn)化城市智能體發(fā)展的核心邏輯，是打造「應(yīng)用生產(chǎn)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)訓(xùn)練算法、算法定義芯片、芯片規(guī)?；x能應(yīng)用」的數(shù)據(jù)飛輪。芯片是決定AI應(yīng)用廣度與深度的關(guān)鍵載體，也是自進(jìn)化城市智能體建設(shè)的重要算力支撐。
未來(lái)，雲(yún)天勵(lì)飛將繼續(xù)加大自主研發(fā)力度，立足自主可控，以自研「芯」，為自進(jìn)化城市智能體發(fā)展提供強(qiáng)大引擎。（記者姚志東）
圖：發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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