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　臺北消息：美國商務部規(guī)劃3月派團赴臺，向臺灣半導體供應鏈業(yè)者說明最新對華芯片出口管制標準，傳達「務必充分了解」美國芯片禁令的立場。

　美國2023年10月擴大對華出口芯片管制，加嚴出口半導體相關產(chǎn)品等管制規(guī)範。隨著美國大選將到來，外界預期美國對華半導體領域的限制措施將持續(xù)收緊。

　臺灣當局經(jīng)濟部門官員表示，對臺方半導體廠商的說明會主要由「美國在臺協(xié)會」主辦，目的在於向業(yè)者說明美國對華芯片出口管制禁令更新細節(jié)並提供問答，讓業(yè)者避免踩到美方「紅線」。除原定的新竹科學園場次外，還會新增南部科學園場次。

　據(jù)報道，美國對華芯片出口禁令一再提高管制門檻，以往是限制特定納米製程以下的芯片技術無法出口至中國。去年10月的管制禁令再度擴大，新增「算力密度」指標，要求運算超過一定標準的芯片也不能在中國市場銷售，採用美國技術的代工廠也不得為中國製造芯片。

　針對美方不斷收緊對華芯片出口管制措施，加大對中國半導體企業(yè)打壓力度，中國外交部發(fā)言人曾指出，美方以所謂「國家安全」為由，不斷加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè)，是地地道道的經(jīng)濟霸　行徑。美方常常把國際規(guī)則掛在嘴邊，但真正做的卻是無視規(guī)則、破壞規(guī)則的事情。