10月21日，A股市場(chǎng)延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，北交所個(gè)股集體大漲。A股開(kāi)盤(pán)不到1小時(shí)，成交額突破1萬(wàn)億元。截至收盤(pán)，滬指漲0.2%報(bào)3268.11點(diǎn)，深證成指漲1.09%報(bào)10470.91點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指漲0.69%報(bào)2210.34點(diǎn)，科創(chuàng)50指數(shù)漲2.2%，北證50指數(shù)漲16.24%；滬深北三市合計(jì)成交22294億元，較上一交易日有所放大。
從個(gè)股表現(xiàn)看，全市場(chǎng)近3800隻個(gè)股上漲，其中漲?；驖q超10%個(gè)股逾350隻；全市場(chǎng)超1400隻個(gè)股下跌，僅一隻個(gè)股10%跌停。從行業(yè)板塊表現(xiàn)看，次新股、跨境支付、國(guó)防軍工、芯片半導(dǎo)體、華為產(chǎn)業(yè)鏈等漲幅居前。
北證50指數(shù)漲超16%
10月21日，北證50指數(shù)高開(kāi)高走。截至收盤(pán)，北證50指數(shù)上漲16.24%，刷新歷史新高。本輪反彈累計(jì)漲幅超100%。
北交所個(gè)股全線飄紅，168隻個(gè)股漲逾10%。其中，晶賽科技、阿為特、艾融軟件、華嶺股份、華密新材、凱德石英等39隻個(gè)股30%漲停。其中，龍頭艾融軟件近15個(gè)交易日漲超940%。
消息面上，證監(jiān)會(huì)公眾公司監(jiān)管司一級(jí)巡視員商慶軍10月18日在2024金融街論壇年會(huì)上表示，證監(jiān)會(huì)將狠抓新「國(guó)九條」的落地見(jiàn)效，不斷健全投資和融資相協(xié)調(diào)的資本市場(chǎng)功能，推動(dòng)北交所、新三板高質(zhì)量發(fā)展，提升對(duì)創(chuàng)新型中小企業(yè)的支持和服務(wù)能力，更好服務(wù)中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)大局。
工業(yè)和信息化部中小企業(yè)局局長(zhǎng)梁志峰表示，將聯(lián)合中國(guó)證監(jiān)會(huì)盡快推出第三批「專精特新」專板，為專精特新中小企業(yè)提供更具屬地化特色的綜合性金融服務(wù)。將推出中小企業(yè)專精特新發(fā)展評(píng)價(jià)指數(shù)，並探索在金融領(lǐng)域應(yīng)用實(shí)施，通過(guò)精準(zhǔn)「畫(huà)像」實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)融資。
浙商證券分析師黃宇宸表示，金融街論壇釋放積極信號(hào)，北交所正循環(huán)預(yù)期再?gòu)?qiáng)化。未來(lái)隨著北交所擴(kuò)容「提速提質(zhì)」系列舉措逐步落地，助推基本面持續(xù)向好疊加北交所流動(dòng)性短中長(zhǎng)期改善趨勢(shì)明確，有望進(jìn)一步打開(kāi)北證市場(chǎng)反彈空間。
芯片半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)
以芯片為首的科技股再度爆發(fā)，中芯國(guó)際首破百元大關(guān)，股價(jià)刷新歷史新高，產(chǎn)業(yè)鏈39股漲幅超過(guò)10%。華嶺股份30%漲停，臺(tái)基股份、晶華微等15隻個(gè)股20%漲停；瑞芯微、上海貝嶺、文一科技等10%漲停。
消息面上，芯片概念股業(yè)績(jī)利好頻傳，臺(tái)積電將2024年全年增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至30%，此前預(yù)期為24%~26%。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜，這些公司分布在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
券商分析師認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸明朗，國(guó)家政策不斷扶持，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。同時(shí)，近期多家半導(dǎo)體公司公布併購(gòu)重組消息，產(chǎn)業(yè)鏈整合節(jié)奏加快。
A股後市哪些行業(yè)機(jī)會(huì)更大？
中信證券認(rèn)為，市場(chǎng)當(dāng)前仍處?kù)痘钴S資金主導(dǎo)的政策預(yù)期博弈交易階段，這種市場(chǎng)特徵仍將持續(xù)一段時(shí)間。待政策落地起效、價(jià)格信號(hào)驗(yàn)證企穩(wěn)後，機(jī)構(gòu)資金或迎來(lái)積極入場(chǎng)時(shí)機(jī)，穩(wěn)步上漲的行情將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。配置上，短期科技板塊存在交易價(jià)值，在預(yù)期大拐點(diǎn)向行情大拐點(diǎn)的過(guò)渡階段，建議以低P/B和內(nèi)需修復(fù)為主線。
中信建投認(rèn)為，當(dāng)前仍處牛市第二段「拉鋸戰(zhàn)」，投資者需要保持戰(zhàn)略耐心。三季度整體企業(yè)盈利大概率仍面臨一定壓力，但部分行業(yè)方向可能提前出現(xiàn)改善，如旺季來(lái)臨疊加以舊換新政策刺激下的家電、汽車等。
中信建投表示，後市看好央國(guó)企市值管理與價(jià)值重估，中期跟蹤科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的進(jìn)展。
東吳證券認(rèn)為，在政策逐步落地的環(huán)境下，後續(xù)市場(chǎng)將逐步震盪上行。隨著美聯(lián)儲(chǔ)降息周期打開(kāi)，資本有望通過(guò)貿(mào)易商結(jié)匯、北向資金、美元基金3條路徑回流國(guó)內(nèi)。建議從3條主線把握機(jī)會(huì)，包括產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)方向（半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、AI硬件等）、併購(gòu)重組方向及三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期方向。（深圳商報(bào)記者 鍾國(guó)斌）
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