黑芝麻智能
（2533）今日（31日）起至8月5日招股，計(jì)劃發(fā)行3700萬(wàn)股，5%於香港作公開(kāi)發(fā)售，招股價(jià)介乎28元至30.3元，集資最多11.2億元。每手100股，一手入場(chǎng)費(fèi)3060.6元。黑芝麻智能預(yù)計(jì)將於8月8日掛牌，中金及華泰國(guó)際為聯(lián)席保薦人。
自動(dòng)駕駛系統(tǒng)晶片（SoC）供應(yīng)商黑芝麻智能，為第二隻透過(guò)《上市規(guī)則》第18C章上市的特專(zhuān)科技新股。
公司2023年全年收入3.12億元（人民幣，下同），按年增長(zhǎng)88.8%，權(quán)益持有人應(yīng)佔(zhàn)虧損48.55億元人民幣。而今年首季，收入2747萬(wàn)元，權(quán)益持有人應(yīng)佔(zhàn)溢利12億元，按年虧轉(zhuǎn)盈。
黑芝麻智能表示，最新已獲得16家汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商的23款車(chē)型意向訂單?？蛻?hù)群由2021年的45名增長(zhǎng)至2023年的85名。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量計(jì)，是全球第三大供應(yīng)商。
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